金童半导体董事长钟志勇博士访问厦门两岸集成电路自贸区产业基地

6月22日，金童半导体董事长钟志勇博士，与厦门市湖里区商务局林文副局长，厦门市湖里区投资促进局招商中心邵志强副主任，以及中国（福建）自贸区厦门片区管委会的领导一行，访问了位于厦门的两岸集成电路自贸区产业基地，并通过座谈展开了深度交流。钟志勇博士向产业基地运营单位——厦门科湖集成电路发展有限公司梁旭董事长汇报了金童半导体自入选“厦门市双百人才计划”以来的工作进展。重点介绍了金童半导体为实现铁电存储技术国产化而制定的研究开发计划，以及铁电材料集成在传统硅基半导体工艺中所面临的各种技术难题。

梁旭董事长在座谈会上也详细介绍了集成电路产业基地的成立目的，和企业入驻情况，并对金童半导体的铁电存储技术产业化方案提出了建设性意见。

厦门两岸集成电路自贸区产业基地成立于2015年7月底，是由厦门市科技局与厦门市湖里区政府为发挥厦门自贸区的地理优势和政策优势而建立的高科技产业基地，一期共8万平方米，位于厦门自贸区机场北区，主要涉及IC产品研发设计，高端制造，封装测试，交易结算，人才培训及其它集成电路关联产业。基地由厦门科湖集成电路发展有限公司负责运营管理。