关于金童

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中国总部

 

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  • 公司名称:厦门金童半导体有限公司(中国)
  •                  Xiamen Kindo Semiconductor Inc.
  • 公司地址:福建省厦门市海沧区海景路278号3楼A310
  • 联系电话:0592-608-1180
  • 咨询邮箱:info@kindoinc.co.jp
  • 人事邮箱:hr@kindoinc.co.jp

上海办事处

  • 公司名称:厦门金童半导体有限公司上海办事处
  • 公司地址:上海市徐汇区钦州路880号15楼
  • 联系电话:021-3468-7513
  • 咨询邮箱:info@kindoinc.co.jp

深圳办事处

  • 公司名称:厦门金童半导体有限公司深圳办事处
  • 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋722
  • 联系电话:0755-8266-2343
  • 咨询邮箱:info@kindoinc.co.jp

日本本社

 

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  • 公司名称:金童株式会社(日本)
  •                  KINDO Inc.
  • 公司地址:大阪市北区丰崎3-16-16-1615
  • 联系电话:+81-50-5575-2046
  • 咨询邮箱:info@kindoinc.co.jp
  • 人事邮箱:hr@kindoinc.co.jp