金童半导体的领导团队由毕业于日本东京工业大学、日本大阪大学、清华大学、厦门大学等海内外顶尖学府的人才组成。公司内部氛围轻松融洽，追求迅速、透明、简单、直接、高效的团队文化。公司努力创造环境和机会让每位团队成员的才能和天赋得到最大的发挥，实现成员与公司的同步快速成长。
金童半导体始终坚持诚信创新的理念，站在客户角度为客户着想，满足客户需求和超越客户期待是我们永远追求的目标。
