2017厦门国际投资贸易洽谈会金童半导体参会

2017厦洽会于9月18日-21日举行,紧扣国际投资促进新发展新趋势,积极对接厦门会晤成果,助力服务“一带一路”建设,创新办展办会举措,全面提升厦洽会国际性、权威性和实效性,着力打造“全球投资集散地”。
大会展览规模约12万平方米,展位数预计超过5000个,分投资主题馆和产业招商馆两大板块。全国绝大部分省、直辖市、自治区、部分计划单列市,以及全国各地约80家各类国家级开发区参展。
主办:中华人民共和国商务部
承办:福建省人民政府; 厦门市人民政府; 商务部投资促进事务局

金童半导体为本次厦洽会带去了MOD溶液和靶材等先进电子材料和超真空设备产品,受到了众多潜在客户的关注。all