2016年中国国际功能材料大会金童半导体有限公司参展信息

2016年中国国际功能材料大会/2016中国国际功能材料及工艺技术展览会将在重庆悦来国际会议中心召开，金童半导体有限公司参展信息如下：

地点：重庆悦来国际会议中心

展位：A32

时间：2016年7月26日-28日

展示产品：铁电压电材料，光学机能材料，太阳能电池材料，磁性材料，超导材料等；磁控溅射，MBE，Cluster Chambers，ALD等薄膜生长真空设备。

（展会现场有公司简介，产品目录，小纪念品等，欢迎大家前来咨询。）