2016中国国际功能材料大会(CIFM 2016)暨第九届中国功能材料及其应用学术会议(9thNCFMA)于7月25日~7月28日在重庆隆重举行。金童半导体也在此次大会中参展。
此次大会是中国功能材料领域最重要的系列会议之一，在中国功能材料学术界及产业界具有重要影响。 包括8名院士在内的近1500名功能材料领域的专家学者和企业家齐聚山城，围绕国内外功能材料的最新科技成果及工程应用进展进行了探讨。
金童半导体此次携先进电子材料产品和真空设备产品参加了展会。
其中包括：铁电/压电材料、溶胶凝胶法镀膜溶液、锂离子电池材料、太阳电池材料、燃料电池材料、热电变换材料、高温超导材料、光学系功能性材料、磁存储材料、MOCVD材料、单晶基板等粉末、溶液、靶材、结晶等形式的先进电子材料。以及磁控溅射系统、分子束外延系统、原子层沉积系统、复合真空腔系统、电子束蒸发设备等试验和生产设备。并可以根据客户需求，定制实验室搭建方案产品。
