金童半导体应邀参加首届中日半导体高端技术论坛

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2016年9月3日,金童半导体应邀参加了在日本大阪举行的首届日中半导体高端技术论坛,董事长钟志勇博士在论坛上做了题为《An introduction to FRAM》的主题演讲,向参会者介绍了存储器技术领域的最新发展动向——铁电存储器,并重点强调了铁电存储器所具有的诸多优秀特性,以及铁电存储的应用领域。

本次半导体高端技术论坛由日中半导体协会主办,日中青年创业协会协办,邀请了来自中日半导体厂商、大学研究机构、国内政府部门等单位的总计20多位嘉宾参加。
本次中半导体高端技术论坛分为主题演讲,行业介绍和小组讨论等三个环节。
主题演讲部分,来自立命馆大学的陈延伟教授发表了题为《人工知能と医療分野におけるVR技術の応用》(人工智能以及医疗领域的VR技术的应用)的演讲,为听众深入浅出的讲解了最新的IT和人工智能技术,以及其与半导体密不可分的联系。之后来自日本RDJ株式会社的海外营业部长江杰先生发表了演讲《日本の強みと残すべきもの》(日本的强项以及应当保留的传统),通过讲述多年在日本产业领域的经验及在中日半导体显示领域的对比,分析了日本半导体产业的长处及应当保留和继续发扬的地方。

之后,来自不同行业单位的嘉宾对各自的行业领域进行了介绍。MDI、东京精密、Opto System、Eyesaac System Technologies、夏普等公司的代表,大阪大学和大阪产业大学,以及天津西青开发区的参会者依次做了发言。最后,参会嘉宾围绕中日半导体领域的合作机遇、存在的问题以及应对方法进行了热烈的讨论。

会上嘉宾对金童半导体所推进的铁电存储器项目表现出了浓厚的兴趣,天津西青开发区的代表邀请钟志勇博士访问开发区,探讨铁电存储器项目在国内的发展计划。

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