金童半导体参加了2016年9月14—16日在日本横滨举行的日本LED设计应用开发展（LED JAPAN 2016）。本次展会由JTB Communication Design主办，日本LED照明推进协议会协办，50多家公司和大学研究机构展出了各自的产品和新技术。同时，日本光技术国际展InterOpto 2016、生物医疗光技术展BioOpto Japan 2016、先进激光加工技术展Laser Tech 2016、MEMS Network System展等展会也在同一会场举行。此次展出汇集了LED芯片、封装、应用、测量、制造装备等行业上下游的诸多半导体厂商。
展出产品：
●UV-LED杀菌除菌（UV-C光源，模组）
●UV-LED树脂硬化、印刷（UV-B光源、模组）
●LED可见光通信（光电二极管、图像传感器、通信模组等）
●面发光照明（节能发光元件）、车载照明等
