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金童半导体携手日本半导体封装模具加
工厂为客户提供高精度半导体封装模具
Mold塑封工艺是半导体LED封装常用的
方法。为了使封装牢固可靠，同时又不
影响内部精密布线和芯片的正常工作，
封装模具需要达到很高的加工精度。
LED封装模具除了保证封装产品的稳定
性外，更要确保灯珠的光学特性，对于
模具精度的要求更为苛刻。金童携手日
本半导体LED封装模具加工厂商，为客
户提供高品质封装模具。可根据客户需
求进行模具设计或仿制，并可提供品质
媲美原厂的兼容模具方案。同时，利用
独有技术为客户提供模具修补和局部翻
新等增值售后服务。
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