磁控溅射成膜设备

磁控溅射成膜设备 Sputtering-01

产品详情 咨询金童

 Sputtering ES-350-small  Sputtering ES-350 System

 日本超真空技术的完美体现;

 可达到10E-8Pa超高真空;

 适合永磁材料等非氧化物薄膜材料研究,

也适用于铁电材料等各类薄膜材料;

 薄膜生长速率稳定,膜厚精确控制;



 双层靶构造;

 可同时放置9个靶材;

 配置靶材遮挡板;

multiple target


 accessary

 备选部件灵活搭配;

 按客户需求定制;

 先进的自控系统;


other sputtering systems