晶圆切片工艺是在“后端”装配工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合(die bonding)、引线接合(wire bonding)和测试工序。 一个转动的研磨盘(刀片)完成切片(dicing)。一根心轴以高速，30,000~60,000rpm (83~175m/sec的线性速度)转动刀片。该刀片由嵌入电镀镍矩阵黏合剂中的研磨金刚石制成。我司供应日本原厂制造的晶圆切割耗材，包含刀片，砂轮，预切割板等。我司产品全部通过日本采购渠道，交期快，供应稳定，充分满足大规模生产的要求。
晶圆切割工艺流程示意图
晶圆切割耗材产品
