关于金童

公司历程

2014年

03月10日: 金童株式会社成立于大阪市北区。
06月14日: 和日本丰岛制作所业务合作,共同开发铁电材料等先进电子材料产品。

2015年

08月03日: 厦门金童半导体有限公司成立。
11月16日: 和日本EIKO株式会社签订合作协议,共同开发面向中国市场的真空设备装置。

2016年

04月01日: 金童在大阪设立梅田事务所。
05月01日: 金童产品展示厅开馆。

2017年

12月25日: 公司办公场地迁回位于自贸区厦门片区两岸青年创业基地的办公室。