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金童半导体|KINDO Semiconductor
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关于金童
公司历程
2014年
03月10日:
金童株式会社成立于大阪市北区。
06月14日:
和日本丰岛制作所业务合作,共同开发铁电材料等先进电子材料产品。
2015年
08月03日:
厦门金童半导体有限公司成立。
11月16日:
和日本EIKO株式会社签订合作协议,共同开发面向中国市场的真空设备装置。
2016年
04月01日:
金童在大阪设立梅田事务所。
05月01日:
金童产品展示厅开馆。
2017年
12月25日:
公司办公场地迁回位于自贸区厦门片区两岸青年创业基地的办公室。